華為勝算幾何? | YiMagazine

第一財經週刊2019-05-26 21:42:29


記者 | 吳洋洋

編輯 | 王姍姍


依據法新社的報道,美國當地時間5月21日(本週一),美國官員宣佈對華為的禁令將延遲90天實施,直到8月中旬才會生效,理由是,華為及其商業夥伴需要時間來升級軟件以及處理一些合同義務問題。


封鎖對誰都沒好處。但發生在一個經濟體和一個企業之間的對抗,企業是更脆弱的那一方。


華為內部正在推行一項集團級的備戰,代號為“消A計劃”。


A指的是美國。


簡單説,這項計劃的目標,就是無論從市場端還是上游供應鏈端,華為都要完全消除對“A”的依賴。


美國政府對華為產品的戒備和其公司創始人背景的審視,並非從2018年才開始。所以,華為在美國的生意並不大——其消費類產品從未通過運營商渠道進入過美國市場,此前僅在美國部分農村地區提供基站服務。這意味着“消A計劃”所要消除的,是從美國的採購。


根據華為去年秋天對外披露的供應商名單,2018年,華為全球核心供應商共有92家,其中美國供應商共33家,佔比約36%,數量最多。採購額的比例大致與此相當,根據華為美國公司首席安全官接受美國媒體採訪時提供的數據,“華為產品中大約30%-32%的部件來自美國。”這些公司主要提供集成電路(即“芯片”)、軟件和光通訊產品。



其中美國光纖通信零件製造商NeoPhotonic(新飛通)接近一半的收入來自華為,在另一家美國光學元件供應商Lumentum Holdings的客户名單中,華為是其僅次於蘋果的第二大客户。



“如果美國説‘不再向華為公司供應零部件’,受損的是美國公司,因為我們是世界上第三大采購芯片的公司,美國一下失去這麼多訂單,美國很多公司的財務報表就會下來,股票市場會出現大波動。沒有它們,我們也有替代生產的能力,因此從這點來説,我們沒有生存危機。”2019年3月,華為創始人任正非在接受CNN採訪時,就已對美國有可能實施的採購封鎖,提供了自己的預判。


“去年中興事件發生之後,華為就開始使勁備貨。”一位就職於華為的中國供應商公司的管理層人士5月20日對《第一財經》YiMagazine透露,在“消A計劃”下,華為的零部件備貨量可供其週轉一年。該人士此前曾在中興工作過10年。


2018年4月發生的美國製裁中興事件被華為當成警示。當時毫無備貨的中興在經過長達5個月的“禁運”後業務一度停滯,資金鍊也陷入危機,被迫出售一些產業園區、甚至抵押研發大樓,才渡過危機。


華為對危機的預見在過去一週以來成為現實。


5月15日,美國總統特朗普對華為的不滿還只是針對5G,他當天開始採取行動,禁止美國的電信公司安裝“可能給國家安全構成威脅”的外國製造的設備。


第二天,5月16日,美國商務部就發佈了一份公告,將華為及其在26個國家的68家關係企業列入出口管制的“實體名單”(Entity List),意思是,沒有美國政府的許可,美國企業不得給華為供貨。被列在黑名單的“實體”通常並不容易獲得美國審批的出口許可。


緊接着的5月17日,高通、Qorvo(康沃)等華為的主要芯片供應商暫停對華為出貨,其它美國公司也緊接着做了迎合政府的表態。



華為海思總裁何庭波在同天凌晨發佈了一份內部郵件鼓舞士氣,她在郵件中稱:“(海思準備的)所有備胎一夜之間全部轉正”,海思是華為2004年成立的芯片設計公司,2018年超越AMD,成為全球第五大芯片設計公司,前四名分別是博通、高通、英偉達和聯發科。


這封郵件在社交媒體上引發了大眾的民族情緒,不過,華為眼下的危機,可能不是備貨或“備胎”可以簡單解決的。


在芯片上,華為比我們想象的還要依賴美國


“轉正有兩方面的含義,一方面是技術方面的轉正,它(指海思)前期可能做了很多備用技術方案,可能也得到了驗證,將來可以產品化。另一方面的轉正是製造方面的,如果還是要依靠美國加工的話,這個轉正是需要打個問號的。所以要考慮設計的覆蓋度,也要考慮製造的覆蓋度。”前述華為國內供應商人士對《第一財經》YiMagazine説。該公司的核心產品正是涉及芯片技術。


華為海思的芯片業務採用的是設計與製造分離的模式,它只負責設計,而把生產環節交給台積電、德州儀器或者三星等第三方,業內稱這種公司為“Fabless”(Fabrication-less,非原晶廠)。


從業務角度看,海思在基站、手機等業務線上都有自研的芯片產品。其中代號為麒麟的手機芯片可以實現7納米工藝,與高通和蘋果擁有的技術能力相當。通信業務上,海思也開發了與3G、4G、5G等通信協議標準相關的芯片。


但是,這些自研芯片都屬於“數字芯片”,只能處理數字信號之間的計算,而華為對於解決從模擬信號到數字信號轉換問題的“模擬芯片”,目前基本都要靠對外採購——現實中一切的信號,包括光熱力聲電等都屬於模擬信號,需要被轉換為數字信號,才能進入電子設備。


《第一財經》YiMagazine採訪獲悉,華為之前公佈的33家來自美國的核心供應商中,涉及芯片業務的,華為的採購針對的正是這種模擬芯片。


製造的覆蓋度可能更不理想。華為的基站芯片和手機芯片,目前主要交由台積電生產。但工業級模擬芯片——比如用於基站的需要處理25G時速的模擬芯片,仍然只有美國能生產,追求規模效應的台積電聚焦的是出貨量更大的消費電子芯片。


台積電屬於華為的亞洲供應商,但美國政府的禁令,對台積電也會產生直接影響。美國很可能會效法它與歐洲很多國家政府在今年年初所做的溝通——阻止他們採購華為設備建設本國的5G網絡,要求與華為有技術合作的亞洲公司採取與美國同步的舉措。2018年中興被制裁時,中國本土的芯片製造公司中芯國際也曾被迫停止為中興代工,因為中芯國際在美國上市。


台積電在迴應媒體問詢中稱,目前還不會中斷對華為的供貨,但是將持續評估美國封殺華為可能帶來的影響。


如果“制裁”進一步擴大化,台積電等亞洲公司也不能為華為代工,華為能在國內實現的最好量產標準,是上海中芯國際的28納米。這與7納米至少隔了兩個技術週期。


硅谷的“建築”遊戲vs少年海思


過去半個世紀裏,競爭最激烈的建築競賽可能不在紐約,也不在迪拜,而是發生在芯片上。


芯片是我們這個數字時代的基礎設施,而決定芯片性能的是廠商的建築能力——也就是把電路圖像蓋房子一樣層層疊加起來。


通過不斷提高“建築”技巧,比如採用更節省路徑的電路設計方案,或者使用越來越“尖鋭”的雕刻工具比如激光,芯片公司們就能在同樣面積的硅片上“建造”出更加繁複的電路大廈。


此從,芯片公司們熱衷上了這種建築競賽,因為它意味着效率。這種體積小巧、穩定性良好的東西,最終引導所有的電子設備實現“移動化”。


可以説,過去半個世紀的經濟繁榮很大程度上是由芯片製造的效率革命帶來的。我們生活的方方面面被計算機滲透得有多深,芯片的功勞就有多大,背後受益的公司也就有多大。過去半個世紀以來誕生了多個市值數百億的半導體公司:軍工時代的德州儀器、PC時代的英特爾和智能手機時代的高通。


但這似乎只是硅谷公司的遊戲。同一時期,中國的芯片行業幾乎一片空白。如果以跑步來比喻,芯片行業的競爭不是中途可以調整體力的長跑,而是全程都要加速跑。


華為1987年創立的時候,芯片的製程——電路之間的間距已經進入納米級了。


華為的第一顆手機處理器K3V1,從2006年立項開發,採用的110納米工藝,當時已落後於同行。華為在手機操作系統上也一度沒押對,選用了Windows Mobile,3年後的2009年芯片商用時,市場證明最受歡迎的系統只有蘋果和安卓。於是,華為又花了3年時間,到2012年開發出二代芯片K3V2,但它的工藝相比同行仍然落後:高通、三星等對手彼時已推出28納米的產品,而K3V2仍然是40納米。對手的“建築”能力顯然更強。


看起來,只要摩爾定律還有效,後來者要追趕行業標準就有點時間悖論,至少是個需要犧牲多代產品的長期工程。


直到2018年9月,靠着每年迭代一次,華為才推出與高通和蘋果相當的7納米芯片“麒麟980”。


不過,手機CPU只是華為需要設計或採購的眾多芯片類型中的一種。而且華為對於自研芯片的價值認知,也在不斷髮生改變。


前述華為國內供應商人士對《第一財經》YiMagazine稱,所有零部件中,芯片的成本最高,所以華為最初涉足芯片自研的目標只是為了降低成本——從美國等國外供應商採購的成本,比自己生產要高出200倍。


華為最早自研芯片是在1991年,當時它開發的是一款多功能的接口控制芯片,既可以用於交換機上的用户板,也可以用於信號傳輸過程中的中繼板。這款芯片的設計目標很明確,就是為了自己使用。


到了2004年,華為成立海思,交給它的第一個開發任務,卻是用於“外銷”的視頻編解碼芯片。那款芯片原計劃用於商業公司的電視會議設備,銷售成果不佳,後來在安防設備和機頂盒市場爆發,一路收割了這兩個細分市場各自大約80%的市場份額,海康威視和大華迄今都是它的客户。


華為離職高管戴輝在自媒體“最牛博弈”上撰文稱,海思之所以在2006年開始開發手機芯片,其實是看到聯發科的成功經驗。後者在2006年前後開創了一種“交鑰匙(Turnkey)”工程,也就是把其他芯片公司開發的多個功能模塊集成在一塊芯片上,這種做法大大降低了造手機的難度,導致山寨機公司大量採購,聯發科也從中國台灣的一個DVD小廠,一躍成為比肩高通的芯片製造商。


華為2006年啟動開發的K3V1正屬於一個“交鑰匙工程”,它是為GSM低端智能手機定製,但遺憾的是,等到2009年芯片交貨時,GSM移動電話標準已經不流行了,興起的新通信標準是3G。


為低端定製機定製的芯片後來還延續到了K3V2,戴輝稱,執掌手機業務的餘承東對這樣的芯片是“抵觸”的。


因為產品定位策略連續不成功,針對手機芯片的開發,在2009年11月從何庭波領導的海思剝離了出來,轉移到餘承東治下的華為手機部門。


同一時期,兩個因素改變了華為對芯片的定位。


一個是通信產業的變化:因為市場壟斷,從3G時代開始,便沒有外部開發商開發跟通信標準相關的芯片了,市場變成“誰制定通信標準,誰開發相應的芯片”。


另一個變化來自手機業:智能手機時代,蘋果和三星都靠着自研芯片的差異化,從同行中快速崛起,被拋在後面的廠商,全是那些從聯發科、高通採購通用芯片的公司。


這兩個變化令華為重新定位了芯片在公司業務中的戰略地位,其對芯片的態度,從外銷回歸了自產自銷。華為的手機芯片從此不對外銷售。


對提升核心競爭力的看重保障了華為在芯片領域的持續投入,不過相對於硅谷老牌公司,它還是太年輕。


技術不是華為唯一需要應對的問題


制裁對華為供應鏈部門帶來的挑戰,可能比海思過去幾年所面臨技術挑戰還大。


考慮到工業設備的穩定性,華為過往優先選擇大型供應商。“華為和中興都是從2016年才開始重新梳理自己的供應鏈,對一些關鍵器件,他們會重新盤點。不然初創公司是進不了他們的視線的。”前述華為中國供應商人士説,2016年,中興第一次受到美國製裁,他所在的公司也是從那個時候開始跟華為接觸、嘗試成為其供應商的。


一款芯片從啟動到出片,需要3年時間。即便有現成供應商,後續審核、測試周期也至少要半年。這意味着華為要想保證連續生產,現在就要行動起來搭建新的供應鏈。

如果制裁繼續深化,即從一級供應商擴張到更多層級,華為將有更多零部件供應受到限制。


因為一些不受美國禁令所限的二級供應商,當它們向華為的一級供應商——即芯片加工企業提供技術產品時,面對的很可能還是一家美國公司。


擴大化的跡象已有所顯現。5月20日,Google母公司Alphabet已按特朗普要求,停止提供華為對安卓操作系統的全部使用權限。華為只能使用開源代碼繼續開發新的安卓系統,而不能使用其他Google服務,比如如Gmail、Google Play、YouTube等。


現役的國際版華為手機還可以繼續獲得 Play Service 和應用程序的更新,因為這部分不需要華為與 Google 雙方直接合作。國內用户現有的華為設備則只能繼續使用,而不能更新。


隨後高通、英特爾等公司也開始停止了與華為的合作。


今年3月,華為消費事業部負責人餘承東曾在接受媒體採訪時稱:“華為確實已經準備了一套自研的操作系統,但這套系統是Plan B,是為了預防未來華為不能使用Android或 Windows 而做的。”


餘承東聲稱這套操作系統能同時覆蓋智能手機和PC,不過他沒有透露該系統召集了多少開發者為其開發應用程序。推廣可能並未開始。


華為與美國政府的博弈還在繼續。


5月15日以來,華為面對媒體開始屢屢發聲。首先是任正非5月18日接受國內媒體採訪時表示,受到美國禁令的影響,華為的增長預計會放緩,但影響有限,營收增長年率預計低於20%。5月20日,華為又向媒體首次公開了公司的股權文檔,稱在華為治理架構中任正非擁有否決權,但他從未使用過該權力。同天,華為還向媒體開放參觀了位於東莞松山湖地區的華為南方工廠手機生產線,華為的最新旗艦機型P30手機正在該工廠生產。



美國時間本週一,美股開市後,芯片股再次集體跳水,英偉達和AMD均下跌約3%,泛林半導體下跌5.4%,美光科技下跌4%,高通股價下跌6%。在此之前,華為在其他國家的一些核心供應商,比如德國芯片製造廠商英飛凌已明確表示,向華為提供的絕大部分產品並不會受美國禁令的影響。


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吳洋洋

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