長電科技2017全球先進封裝供應商排行第三;瑞芯微RK3228H中標聯通4K機頂盒項目;莫大康:誰拖累了中國半導體設備業後腿;

集微網2019-04-12 22:31:02

1.Yole:長電科技將進入2017全球先進封裝供應商前三;

2.瑞芯微RK3228H方案中標聯通4K機頂盒項目,獲全4K P60商用先機;

3.莫大康:“誰”拖累了中國半導體設備業的後腿;

4.賽微電子發起成立產業聯盟 致力電動汽車核心零部件國產化;

5.晶盛機電再獲半導體設備訂單,有望成新增長點;

6.國科微打開一字漲停 累計上漲194.93%


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1.Yole:長電科技將進入2017全球先進封裝供應商前三;



集微網消息,Yole Development最新預估顯示,2017年全球先進封裝供應商排名中,中國長電科技將以 7.8%的市佔率超過日月光、安靠(Amkor)、台積電及三星等,成為全球第三大封裝供應商。


2015年藉助國家集成電路產業投資基金的推動下,長電科技耗資7.8億美元槓桿併購了全球第四大封裝公司星科金朋,目前已形成了包括星科金朋新加坡廠、星科金朋韓國廠、長電先進、星科金朋江陰廠(JSCC,原星科金朋上海廠)、長電科技(本部IC事業中心)、滁州廠、宿遷廠在內的7大生產基地,擁有世界領先的封裝技術和覆蓋全球的高端客户。


通過收購,長電科技擁有晶圓級封裝(WLCSP)、系統級封裝(SiP)、堆疊封裝(PoP)等高端先進封裝技術,獲得高通、博通、閃迪(SanDisk)、Marvell等國際高端客户。據長電科技董事長王新潮透露,長電參股公司自主研發的MIS封裝材料開始給日月光等大客户供貨。


同時,長電科技加大自主研發,FO-ECP技術在2016年實現量產,長電先進的12英寸14nm Bumping量產。此外,通過交叉銷售,長電科技導入了國際一線客户,星科金朋(上海)等也擁有了華為海思、紫光展鋭等國內高端客户。



2.瑞芯微RK3228H方案中標聯通4K機頂盒項目,獲全4K P60商用先機;



集微網消息,中國聯通正在加大IPTV業務發展力度,五月份中國聯通攜手中國電信聯合發佈的《4K智能機頂盒白皮書》,明確了4K視頻向全4K發展,即P60的高幀率、HDR高動態光照渲染圖像、10bit高位深像素採樣、BT2020超高廣色域以及環繞聲音頻解碼等規格。

北京聯通作為中國聯通旗艦分公司,在寬帶和視頻業務方面是業界標杆,有着巨大影響力。日前公示了4K智能機頂盒採購項目中標的四個候選人,上海諾基亞貝爾股份有限公司及大唐電信均以Rockchip RK3228H方案入圍,一舉搶佔50%以上的份額(同時上海諾基亞貝爾以RK3228B方案成為四川聯通4K智能機頂盒採購項目第一中標候選人)。

Rockchip高性能機頂盒芯片RK3228H滿足全4K規格要求,更超前支持USB3.0和H.265視頻編碼能力,支持8路I2S,超強擴展能力助力運營商佈局智慧家庭。此次北京聯通的全4K招標在行業內有着巨大的標杆意義,意味着三大運營商全4K/P60的機頂盒戰略正式落地,Rockchip的全4K方案搶得先機。


Rockchip 4K P60 HDR RK3228H機頂盒方案不僅在性能上能很好地滿足運營商需求,也將全力支持運營商未來的增值業務包括Smart Voice、監控攝像頭等平滑升級。


3.莫大康:“誰”拖累了中國半導體設備業的後腿;


一則SEMI的數據震撼我們,2015 年中國半導體設備市場需求約 49 億美元,佔全球市場 14%,而 2015 年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為 38 億人民幣,佔全球半導體設備市場份額不足 2%,基本處於可忽略的地位,國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業正面臨着“四大挑戰”,包括如 1),中國半導體設備的關鍵零部件受制於人;2),巨頭壟斷,設備推廣面臨挑戰:3),廠商技術分散,未形成集聚效應:4),出貨量少,產線機台驗證低效。


然而另一則消息帶來極大的興奮,據台媒報道,目前台積電的 7nm 佈局最積極,近期台積電更是轉變了 7nm 製程設備的採購策略,將應用材料( Applied Materials )、科林研發( LAM ) 、東京威力科創( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半導體 5 大設備商均納入採購名單,致力平衡 7nm 製程設備商生態價格。


值得注意的是,中微半導體是唯一進入台積電 7nm 製程蝕刻設備的大陸本土設備商。據悉,中微與台積電在 28 nm 製程時便已開始合作,並一直延續到 10 nm 製程,以及現在的 7nm 製程。未來,中微也將與台積電跨入下一世代 5nm 合作。此外,中微也與聯電展開 14 nm 工藝製程的合作。


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  芯片製程技術的遲緩拖累了中國半導體設備業的進步  


眾所周知,“一代設備,一代工藝,一代器件”。上世紀80年代以後,半導體設備業的任務加重,它必須走在工藝的最前面。目前全球半導體制程工藝,如台積電,三星等己步入7納米的試產,估計明年跨入7納米的量產已無懸念。它們都充滿信心的認為2019年,或者2020年時將實現5納米級的量產。


因此,對於半導體設備製造商,如應用材料,Lam,東京電子,日立等刻蝕設備供應商,它們必須要具備7納米工藝量產及5納米的試產的能力,也即除了提供硬件設備之外,還要能提供刻蝕製程的操作程序,保證工藝製程在機台上實現,否則它們的設備是無法進入這些芯片製造商中。


必須十分清醒,領先的芯片製造商與設備製造商之間是“脣齒相依”關係,它們之間的工藝開發合作是長期的,互相提高與成長,也即兩者之間的合作關係不太可能隨意改變,是雙方都化了大量的人力,財力及物力培育而成。因此每家芯片製造設備製造商都非常清楚,它們的訂單在那裏,從芯片製造商的擴產計劃就能估算出能拿到多少台訂單。


所以全球頂級的設備製造商,它們都有自己的小型工藝試驗線,然而再與芯片製造商之間保持長期的合作關係。在此點上,中國的半導體設備製造商,由於銷售額尚不大,還不太可能自建小型工藝試驗線,而到處要求助於國內芯片製造商邦助作工藝實驗,此種被動的局面如果不能早日解決,也是中國半導體設備製造商的致命傷之一。


上海的中微半導體是目前我國唯一能把設備真正走向全球化的設備製造商,它的年銷售額為11億元,不到兩億美元。但是為了驗證它們刻蝕設備的工藝能力,它只能捨近求遠與台積電等合作,因為國內的芯片製造商,包括中芯國際在內,在現階段恐怕還不具備14納米及以下的工藝製程能力。


業界有人認為:中國的芯片製造技術不能達到先進水平,那麼中國的半導體制造設備要達到先進水平也是挺困難的。所以現階段工藝製程能力的落後,在一定程度上拖累了國內半導體設備業的進步。


顯然在中國半導體業的大環境下,分析芯片製造商的工藝能力拖累了設備製造商的進步,有一定的道理,但也欠公平。因為中國半導體設備業發展的遲後原因是由多方面的因素造成的,除了工業基礎薄弱之外,西方的控制,國內需求量不夠,及產業大環境等需要改善。


然而有一點應該清楚,從產業鏈角度出發,中國半導體設備與材料的差距更大,因為它們必須是全球化。如真要達到自主可控階段,相比設計,製造及封裝可能要化更長的時間。


中國半導體業的成熟與進步可能需要如接力棒式的傳遞,一步一步的前進,任何另闢“捷徑”,可能都難成功。之前對於“羊毛長在豬身上,狗來付帳”的盈利模式,所謂用副業來反哺主業發展中國的半導體業,由於懵然無知,對於它曾經抱有一絲的希望。如今此種模式要能在中國實現可能更加困難,因為中國的產業大環境也在不斷的改變。中國半導體業發展沒有錢是不可能的,然而有錢也不能解決所有的問題,更關鍵在不太長的時段內投資要能產生回報。


產業一定要務實,企業需要誠信的做好每件事,中國半導體業才會真有希望。

  集微網



4.賽微電子發起成立產業聯盟 致力電動汽車核心零部件國產化;



    由賽微電子自主研發的國產電池管理芯片至今已賣出3億片,成功在該領域實現進口替代。


    黃少宏 李鐵志 攝


    南方日報訊 (記者/黃少宏)7月21日,東莞賽微微電子有限公司(以下簡稱“賽微電子”)東莞新址啟用暨電動汽車核心部件國產化產業聯盟簽約儀式在松山湖舉行。據賽微電子總經理蔣燕波透露,經過8年的技術攻堅,由該企業自主研發的國產電池管理芯片至今已賣出3億片,成功在該領域實現進口替代。


    自主研發電池管理芯片賣出3億片


    2009年賽微電子成立於松山湖,是國家高新技術企業,是“松山湖規模與效益倍增計劃”試點企業。


    據賽微電子總經理蔣燕波介紹,賽微電子自成立之初就堅持自主創新之路,在基礎技術研究、關鍵技術攻關上面持續進行大量投入,形成了自主知識產權,打破了美、日發達國家的技術壟斷,構築了企業的核心競爭力。在國外品牌長期主導的芯片領域,賽微電子經過自主創新,目前已步入良性發展的快車道,已累計出貨芯片3億片。目前,賽微電子不僅成為小米、樂視、大疆、華為等國內知名廠商的電池管理芯片供應商,完成了對美國等進口品牌產品的替換,還獲得了國內頂級集成電路產業基金武嶽峯資本的投資青睞。


    將改善電動汽車電池管理系統


    在21日的活動上,同樣來自松山湖的電動汽車電池管理系統研發應用企業——鉅威動力與賽微電子簽署了技術戰略合作協議,將聯合開發電動汽車電池管理系統模擬前端採集IC,並共同發起成立“電動汽車核心部件國產化產業聯盟”。


    鉅威動力總經理劉魯新透露,此次深度合作計劃將利用鉅威動力對新能源汽車應用的深刻理解,以及賽微電子在電池管理核心芯片的雄厚技術積累,聯合國內一流的IC設計公司,實現電動汽車產業鏈企業間協同創新與資源整合,打造有競爭力的國產化電動汽車汽車電子聯盟。


    聯盟計劃在三年內實現電動汽車核心部件芯片,包括模擬前端、MCU、通訊芯片、電源芯片等的國產化,在2020年實現電動汽車核心芯片國產化率達到80%以上。


    劉魯新進一步分析説,通過鉅威動力和賽微電子的深度技術合作及產業聯盟的成立,將改善電動汽車電池管理系統,改變電池管理系統依賴進口採購的格局,擁有從芯片到系統的關鍵技術核心知識產權,形成完整的電動汽車由芯片到系統到整車的國產化產業鏈。這一舉措,將大大提高松山湖及東莞在汽車電子部件產業中的羣聚效應,同時對於廣東省電動汽車電子產業的整體技術水平和產業化具有重大的推進作用。


    ■延伸閲讀


    松山湖已累計引進逾50家IC企業


    東莞市政府顧問宋濤在致辭中表示,集成電路(簡稱“IC”)設計產業是國家重點扶持的戰略新興產業,同時也是園區重點發展“4+1”產業中的高端電子信息產業中極為重要的一環。近年來,松山湖(生態園)瞄準電子信息產業關鍵核心環節,大力發展IC設計產業,已引進和培育包括賽微、合泰、晶宏、合微和鋭頂等一批優質IC企業,累計引進逾50家IC企業,產業規模初現。目前,園區以創新4號樓為載體建立了松山湖(生態園)集成電路設計產業基地。


    另外,東莞松山湖集成電路設計服務中心為園區IC企業提供協助進駐園區、項目申報指導、技能培訓、組織行業活動、融資需求、孵化企業等一系列專業服務。今年下半年園區將計劃建設集成電路公共實驗室,進一步完善園區IC企業產業配套。 南方日報


5.晶盛機電再獲半導體設備訂單,有望成新增長點;



晶盛機電公司公告近日與合晶科技下屬公司鄭州合晶硅材料有限公司簽訂了半導體用單晶硅生長爐合同,金額超900萬美元。今年以來公司合計簽訂的半導體設備訂單已超人民幣8000萬元。國家大力推進半導體產業發展,已投入數十億美元。據國際半導體設備與材料產業協會估計,未來3年全球新增62座晶圓廠,其中26座設於大陸,佔比達42%。全球前十大半導體廠產能佔全球72%,行業集中度高,而半導體設備目前國產化率還不足10%,未來進口替代空間廣闊。公司目前是國內唯一一家半導體晶體設備製造商,主要可生產包括6-12寸晶體,已經給台灣和大陸地區累計銷售了幾十台設備。公司從半導體硅晶生長設備逐步延伸,重點推進在半導體硅材料生長後續的切磨拋相關設備開發應用。公司與天津環歐簽訂的0.76億區熔硅單晶爐銷售合同正在分批交貨並調試驗收。


單晶成本降低、滲透率提升,光伏回暖利好單晶設備龍頭。


2016年底中國光伏累計裝機容量77.42GW,到2020年規劃達到150GW,CAGR 達到17.98%。單晶成本持續下降,目前已經非常接近多晶,但轉換效率更高。我國2016年單晶產量12.28GW,佔比19%,預計未來3年比例將提升到50%以上,新增投資42GW。其中隆基計劃擴建10GW 預計從關聯方採購,其餘32GW 對應約100億元採購金額預計都將公開採購。目前為止公司幾乎拿下了公開招標的所有訂單,大多來自全球領先的光伏巨頭,彰顯公司實力。從年初至現在,公司累計中標光伏設備超過30億元,去年同期中標金額4.2億元,同比增長614%。按照20%淨利率估算,將給今明兩年貢獻超6億利潤。


300公斤級藍寶石晶體研發獲突破,技術壁壘高築。


公司近日成為國內首家生長出300公斤藍寶石晶體的企業,量產之後預計比150kg 級毛利提高20%以上,技術顯著領先同行。2016年全球藍寶石晶棒需求超過1億釐米,預計2020年全球96.7%的LED 生產將採用藍寶石襯底,目前藍寶石晶體仍處於供不應求的階段。2016年公司藍寶石材料營收達到3429.69萬元,同比增長81.21%。公司募集的2500萬mm 藍寶石產能預計在年底可以釋放出2000萬mm 以上,明年全部達產。公司藍寶石業務目前毛利率較低,未來隨着行業競爭格局的優化,有望逐步提升。

 天風證券


6.國科微打開一字漲停 累計上漲194.93%



集微網消息,新股國科微昨天首次打開一字漲停板,截止(10:16),最新報價為25.01元,較發行價上漲194.93%。 該股7月12日上市,首日如期上漲44%之外,隨後連獲7個一字漲停板。


  國科微發行價8.48元,發行市盈率22.98倍,發行股份數量為2794.12萬股,其中網上發行1117.60萬股,佔本次發行總量的40.00%。公司主營業務為集成電路的設計、產品開發、生產及銷售;電子產品、軟件產品技術開發、生產、銷售、相關技術服務及以上商品進出口貿易。(涉及行政許可的憑有效許可經營)


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