微軟將推出第二代AI處理器 爭奪AI行業領導權;未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆;聯發科組織高層異動頻傳

集微網2019-04-12 22:31:01

1.微軟將推出第二代AI處理器 爭奪AI行業領導權;

2.未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆;

3.聯發科組織高層異動頻傳 2Q EPS打保衞戰 3Q業績拼看增;

4.白石墨烯通過添加氟原子變為半導體


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1.微軟將推出第二代AI處理器 爭奪AI行業領導權;


【AI世代編者按】外媒報道,微軟將於週一發佈第二代HoloLens全息處理器,即一款新的AI處理器。這種AI處理器將使HoloLens能夠實時分析看到的和聽到的內容,而不必將數據傳輸到雲端來處理。


科技公司熱衷於讓手機和增強現實設備具備AI功能。但是,這些公司面臨一個很大的挑戰:如何管理海量數據,以使AI功能在這些設備上成為可能,同時又不至於使設備運行速度變得太慢或者在幾分鐘內耗盡電池。


微軟最近宣稱,該公司已經找到了應對方案。微軟為其HoloLens護目鏡設計了一款芯片——一款新的AI處理器,能夠在設備上實時分析用户看到和聽到的內容,而不必將這些數據發送至雲端,這樣就可以節約寶貴的時間。


這款新的處理器是微軟全息處理器(Holographic Processing Unit) 一個新版本,已經於週一在夏威夷檀香山的一個新聞發佈會上推出。


目前,這款芯片還在開發中,它將出現在微軟下一個版本的HoloLens中。微軟沒有提供該版本HoloLens的具體發佈日期。


現在,自制芯片越來越流行,因為企業認為現成的芯片不能充分發揮AI的潛力。一名知情人士在今年5月份透露,蘋果正在測試一款iPhone原型,該原型中包含一個旨在處理AI任務的芯片。


谷歌(微博)正在開發自己的新版AI芯片。為了説服人們購買下一代科技產品——手機、VR設備甚至汽車,企業必須加速研發AI芯片。


“消費者希望他們的設備能夠實時處理問題,幾乎沒有任何滯後。”Tirias Research分析師Jim McGregor説,“對於一輛自動駕駛汽車來説,在遇見緊急情況時,你不能允許它將數據發送至雲端後再做決定。


自動駕駛汽車要處理的數據量是巨大的,你不能將所有這些數據發送到雲端。”他還表示,到2025年,每個能夠與用户互動的設備都將內置AI芯片。


多年來,人們一直使用英特爾和其他公司製造的芯片。但是,AI的快速發展使一些傳統的芯片製造商在十多年來首次面臨着真正的挑戰。


AI的加速能力很大程度上歸功於其模仿人類大腦的神經網絡,它能夠分析和學習人類大腦的思維模式。PC和服務器中使用的通用芯片不能一次快速處理多項任務,而這種能力正是AI軟件的一項要求。


微軟近年來一直在研發自己的芯片。微軟為Xbox Kinect開發了一款運動跟蹤處理器。


最近,為了在雲服務領域挑戰谷歌和亞馬遜,微軟採用了稱為現場可編程門陣列(field programmable gate array, FPGA)的定製芯片。


微軟還從英特爾的子公司Altera購買芯片,並將其改造,以使它具備獨有的功能。


去年,微軟公司使用數千個定製芯片將維基百科英文網站中的所有文字翻譯成西班牙文,共有500萬篇文章,30億個單詞,翻譯時間不到十分之一秒。


接下來,微軟將讓其雲客户使用這些芯片來加速執行自己的AI任務,該服務將在明年推出。購買了該服務的客户可以使用它來執行圖像識別任務,或使用機器學習算法來預測客户購買模式,等等。


微軟的傑出工程師Doug Burger説:“我們的願望是成為最大的AI雲服務提供商。”


但是,微軟面臨着激烈的競爭。亞馬遜也在使用FPGA芯片,並計劃採用英偉達製造的最先進的芯片Volta for AI。英偉達現在是用於訓練AI系統的圖形處理器的領先製造商。


同時,谷歌已經研製出自己的定製化芯片——Tensor Processing Units (TPU) ,並已經交付給客户使用。


自主研製芯片是昂貴的。但微軟表示,公司沒有任何選擇,因為技術變化如此之快,跟不上步伐就很容易被淘汰。


今年5月份,微軟CEO 薩提亞·納德拉(Satya Nadella)在一次演講中首次透露了使用AI跟蹤工業設備的想法。現在,微軟研發的新型芯片將使納德拉的想法更加具有可行性。                    



2.未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆;


日經亞洲評論7月21日報導,ARM Holdings執行長Simon Segars20日在東京受訪時表示,在“物聯網(IoT)”需求的帶動下,未來4年採用ARM技術的芯片出貨量預估累計將達到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。智能型手機芯片霸主安謀目前已經將焦點轉移至IoT,相關產品大致可區分為微控制器、網路芯片以及服務器CPU。Segars透露,ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發服務器芯片。


ARM目前員工人數超過5千人、較2015年底的不到4千人呈現顯着增長,多數新進員工都是工程師。為了讓IoT與相關服務加速普及,包括日本、美國、歐洲、中國以及韓國的民間業者計劃在2019年制定5G共同標準,預料國際電信聯盟(ITU)隨後將在2020年左右敲定最後細節。日本預計在2020年東京奧運於大城市推出5G服務。


美國聯邦通信委員會(FCC)主席Ajit Pai 6月21日在unionleader.com發表專文指出,5G對於物聯網(IoT)的發展至關重要:IoT不僅將影響到供應鏈、也將對勞動生產力產生衝擊,未來10年有望創造出數兆美元的經濟價值。


軟銀是在去(2016)年宣佈以240億英鎊收購英國科技大廠安謀。


軟銀集團(SoftBank Group Corp.)7月18日宣佈取得能源業物聯網(IoT)平台服務商ENCORED INC. 50.1%股權。這家公司將自8月1日起更名為“Encored Japan Inc”。


MarketWatch 7月10日報導,Jefferies分析師Mark Lipacis表示科技已出現結構性轉變,大約每15年就會出現一次劇烈轉變的運算典範現已轉移至平行運算/物聯網(IoT)、目前正處於第四次結構轉變的開端,原先在數據中心芯片領域居於領先地位的英特爾將因NVIDIA的崛起而面臨最大的衝擊。


英國金融時報7月20日報導,軟銀未來將會把帳上持有的NVIDIA、Nauto、ARM、OneWeb以及Improbable股份轉移至視野基金(Vision Fund)。 精實新聞



3.聯發科組織高層異動頻傳 2Q EPS打保衞戰 3Q業績拼看增;


台系IC設計龍頭聯發科近期陸續有高層人事異動傳聞,市場傳言,聯發科共同營運長朱尚祖將辭去職務改任顧問,日後手機相關業務主管由另一共同營運長陳冠州代理,先前兩人都被視為是總經理接班人選,不過外傳朱尚祖的辭職,跟近期聯發科手機芯片相關業務表現趨淡有關,目前聯發科發言體系並未正面證實此事。不過,聯發科副總經理暨行銷長Johan Lodenius則確定因組織調整辭職,相關業者認為,主因仍恐怕是移動通訊芯片業績不如預期。


熟悉半導體業者表示,2017年上半,持續都在消化去年底以降的產品庫存,大陸智能手機庫存調整與新舊產品持續交替,時間比預期來的更長,導致晶圓代工、封裝測試等業者,都對手機芯片市場旺季抱持一再延後的想法,儘管蘋果(Apple)今年獨強氣勢大盛,但在產品未推出前,供應鏈雖啟動不過速度並不特別快,非蘋陣營更是持續等待中。


觀察全球IC設計市場,高通(Qualcomm)積極回搶中階手機市場,加上全球需求並不特別好,也因此,市場對於聯發科等大型IC設計業者上半年業績普遍看淡,由於聯發科第2季法説會將於7月底登場,市場甚至認為聯發科將面臨單季EPS 1元保衞戰。


不過,儘管聯發科第2季表現平平,但是市場看好聯發科手機芯片新品將會受到Oppo、Vivo等大陸品牌業者重啟拉貨,第3季以後表現可望持續回温。值得注意的是,熟悉半導體業者指出,聯發科等龍頭業者也會開始思考所謂的定位問題。


據指出,若觀察如國際大廠NVIDIA等業者,雖然是以繪圖芯片(GPU)為主,但是NVIDIA並不把自己的範圍侷限,而是以GPU為核心所四散出去的整體大概念藍圖,包括人工智能(AI)、HPC、自駕車等等,而聯發科今年下半也將力拱智能語音助理芯片,也醖釀在年底推出人工智能相關產品,在未來萬物聯網的時代,原本被定位是手機、移動通訊芯片業者的聯發科,也可能力求更適應市場環境的調整策略。

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4.白石墨烯通過添加氟原子變為半導體


少量的氟將白色石墨烯由絕緣體轉變成具有磁性的寬帶隙半導體。萊斯大學的科學家表示,這樣可以使獨特的材料適用於極端環境中的電子設備。


萊斯大學研究人員的一篇概念證明論文證實了將二維六方氮化硼(h-BN)(即白色石墨烯)從絕緣體轉變為半導體的方法。他們説,磁性是一個意想不到的額外收穫。


由於原子薄的材料是一種特殊的熱導體,研究人員認為它可能對高温應用中的電子產品有用,甚至可能是磁存儲器件。


萊斯大學的科學家Pulickel Ajayan表示:“h-BN是一種穩定的絕緣體,在商業上非常有用,可用於保護塗層甚至在化粧品中,因為它吸收了紫外線。研究人員嘗試修改其電子結構已經付出了很多努力,但是我們認為它不會成為半導體和磁性材料。所以這項研究是非常不同的,沒有人在h-BN中看到這種行為。”


研究人員發現,向h-BN添加氟,並引入到原子矩陣中的缺陷,從而減小了帶隙,使其成為半導體。帶隙決定材料的導電性。


萊斯大學博士後研究員兼合着者Chandra Sekhar Tiwary説:“我們看到加入約5%的氟時,帶隙縮小了。隨着繼續增加氟,帶隙變小,但只是到了某一點。精確的控制氟是我們需要處理的。我們可以得到一個範圍,但還沒有實現精確的控制。由於材料原子薄,一個原子減少或增多都會帶來相當多的變化。在接下來的一組實驗中,我們想要學會精確地調整原子。”


他們確認,添加氟原子施加的張力改變了氮原子中電子的“自旋”,並影響了它們的磁矩,這些決定了原子如何像無形納米尺度羅盤那樣對磁場發生響應。


賴斯大學的研究生兼主要作者Sruthi Radhakrishnan説:“我們看到角度定向旋轉,這對於二維材料來説非常不尋常。與對準以形成鐵磁體或彼此抵消不同,自旋隨機傾斜,使平面材料隨機存儲淨磁性。這些鐵磁體或反鐵磁性存儲可以存在於相同的h-BN樣品中,這使得它們與競爭的領域成為“沮喪的磁體”。


研究人員説,他們這種簡單、可擴展的方法在其他2-D材料中具有潛在應用價值。“通過納米工程製造新材料正是我們研究組所關注的。”Ajayan説。(工業和信息化部電子第一研究所  張慧)


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