在半導體寒冬中尋求機遇,庫力索法看中哪些領域?

TechSugar2019-03-23 22:30:43

半導體設備廠商其實是需要擁有一定的“算命”能力,產品更新迭代速度慢,並不會像手機廠商那麼玩命迭代,多一個功能便能在市場營銷處於口水高地。而設備廠商必須能預測未來5年左右的市場風向,才能掌握市場主動權,而這就是所謂的“算命”能力,當然這背後似乎也有一定的賭性。

 

不過Kulicke & Soffa(庫力索法,下簡稱“K&S”)似乎有一套更為穩妥的方法——“跟着大客户的需求前進,這些大客户往往是國際頂尖公司。”此話出自Kulicke & Soffa集團高級副總裁張贊彬之口,這種穩健似乎也成就了K&S過去幾年不斷增長的成績單(如下圖),從2016年的6.27億美元到2017年的8.09億美元,再到2018年的8.89億美元。而對於今年營收的預測,張贊彬略表悲觀,原因則是眾所周知的全球經濟行情悲觀,與半導體整體處於下行週期。

 

 

李宗盛那句“越過山丘,才發現無人等候”無限悲愴。而對於半導體公司來説,要麼越不過山丘,要麼翻過去就是星辰大海和希望。在聽張贊彬對於公司產品規劃的講解中,TechSugar記者聽到的其中一個希望是Mini LED。

 

Kulicke & Soffa集團高級副總裁張贊彬

 

從技術上來講,由於Mini LED背光技術可以實現OLED的柔性顯示,並且具有廣色域、無邊框等功能,同時,Mini LED背光,採用局部調光設計,其帶給LCD另一個優勢是更為精細的HDR分區。LCD在HDR分區上的規模和精細度,實際上是背光源亮度區域調節的規模和精細度。因此將有機會使用在手機、電視應用上。此外,Mini LED把側邊背光源幾十顆的LED燈珠,變成了直下背光源數千顆、數萬顆,甚至更多的燈珠,其HDR精細度達到前所未有水平。看這增加的倍數,缺點很明顯就是成本問題。

 

從Yole在2018年給出的數據來看(如下圖),Mini LED的增長也很是樂觀,正如張贊彬預測那樣,未來五年左右Mini LED取代LCD,與OLED的戰役則是一場持久戰。

 


在TechSugar記者詢問這背後到底有多大“誘惑”時,張贊彬給出一串可以用震驚體形容的數字:“電視最多應用就是背光,每台大約採用一萬顆,50寸電視可能會達到兩萬顆,你可以看一下每一年50寸電視的產量有多少,而我們的生產速度是一秒50顆。初步來算,大概需要幾百台設備,當背光變成直光,那需求就會達到100倍以上,因為50寸電視需要兩千五百萬顆。當然電視成本不能超過現在電視成本,而我們目前的問題就是客服是否接受,量產是否達到目標。”

 

這裏所提到的設備就是K&S於2018年9月份與Rohinni攜手推出MiniLED轉移設備PIXALUX。 該MiniLED解決方案相較於傳統的單顆取放(Pick&Place)轉移方法相比,速度可以提升8-10倍。

 

存儲器寒冬不太冷?

 

在前不久,據IC Insights的預測,由於存儲芯片(包括DRAM內存和NAND閃存)行情轉冷,三星的半導體產品年收入將下跌20%。集邦諮詢TrendForce存儲器儲存研究院再次指出,跌幅將擴大至30%,這不僅是三星失去半導體龍頭寶座這麼簡單,更是設備企業負面消息。

 

存儲對於K&S來説是一個較為重要的詞彙,在張贊彬給出的一張公司IC和先進封裝機遇的圖中,TechSugar記者注意到存儲器貫穿了整個一列,應用包括5G、AR/VR、IoT、智能手機等眾多行業,所以在張贊彬看來存儲器低潮並不會持續很久。

 


關於存儲器的一大應用領域5G,張贊彬給出了一個詳細的對於公司營收來説非常樂觀的解釋:“5G手機與4G手機最大的差別在哪裏?就是RF。該部分5G的成本非常高。而通訊這方面,對於封裝來説,最大差別是3D IC。5G中大部分是SiP。在2D、3D使用很多Fan-Out,簡單的一句話,傳統的方式其實很多已經成了Fan-Out FC(Flip-Chip)。”

 

 

Flip-Chip也是今天K&S所介紹的產品中的一大主角,據K&S資料顯示:“名為Katalyst的設備為倒裝芯片放置提供了業界最高的精度和速度。其硬件和技術可在基板或晶圓上實現3μm的精度,從而實現業內最高性價比。”具體參數如下:

 


近日動態


K&S將在未來三天(20日至22日)的SEMICON China 2019展覽會上展出一系列最新封裝解決方案,特別是首次展出 ATPremier LITE 晶圓級鍵合機。此款全新的 ATPremier LITE 晶圓植球系統作為“力”系列產品的一員,旨在為客户帶來更高的產能和效率,從而節省使用成本。該設備與自動晶圓傳送系統兼容,以支持工廠自動化。

 

 

K&S還將展出幾款近期發佈的產品,如GEN-S 系列球焊機RAPID MEM,Asterion 楔焊機,高性能 PowerFusion  TL 楔焊機等。還有一條SiP系統封裝展示線,包括一台 K&S 的 iFlex T2 PoP 設備,一台印刷機和一台自動光學檢驗設備,向參觀者演示PoP封裝的完整解決方案。此外,K&S 還將現場演示專為 K&S 設備和其他符合 SECS-II/GEM 協議的設備而設計的 KNet PLUS 工廠設備互聯軟件。


精彩活動

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