光刻人的世界

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【光刻百科】刻蝕工藝 Etching process

在半導體制造中有兩種基本的刻蝕工藝:幹法刻蝕和濕法腐蝕。幹法刻蝕是把硅片表面曝露於氣態中產生的等離子體,等離

發佈時間: 2018-12-29 09:23:44點擊量: 484

工作十年的工程師談中國芯片

作為一個十年的電子工程師,我就從電子行業看中國現狀。電子控制系統作為系統控制的核心,控制小到家用電器,大

發佈時間: 2018-12-29 09:22:31點擊量: 24

盤點2018國內半導體設計、製造八大企業

集成電路產業主要由IC設計業、IC製造業以及IC封測業三大板塊組成。去年大陸集成電路這三塊的營收佔比分別為3

發佈時間: 2018-12-29 09:22:25點擊量: 129

2018,全球半導體產業這一年!

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發佈時間: 2018-12-29 09:22:20點擊量: 614

“回顧”2018半導體業十大熱點 “展望”2019中國芯勢力

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發佈時間: 2018-12-29 09:22:13點擊量: 304

半導體產業格局研究報告

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發佈時間: 2018-12-29 09:22:06點擊量: 793

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【Viewer】IBM to use Samsung 7nm EUV for Next-Gen POWER and z CPUs

編者按:IBM宣佈已經與三星鑄造公司簽署了生產下一代處理器的協議。這包括用於IBM Power System

發佈時間: 2018-12-29 09:21:59點擊量: 716

什麼是EUV?

為什麼三星、台積電、英特爾,這三家直接競爭對手企業爭相投資ASML?EUV堪稱半導體設備發展以來最昂貴的設備

發佈時間: 2018-12-29 09:21:54點擊量: 369

【Viewer】Foundries See Growth, New Issues In 2019

編者按:2019年,晶圓廠之間的競賽將聚焦在16nm/14nm、10nm/7nm以及更小節點的工藝。節點縮小

發佈時間: 2018-12-29 09:21:48點擊量: 892

機密需謹慎——台灣半導體竊密案件

據報道,台灣一半導體公司李姓工程師近日在幫台灣穩懋半導體公司維護保養機台時,以手抄方式竊取商業機密,被逮個正

發佈時間: 2018-12-29 09:21:41點擊量: 323

小心!台灣半導體竊密案!

據報道,台灣一半導體公司李姓工程師近日在幫台灣穩懋半導體公司維護保養機台時,以手抄方式竊取商業機密,被逮

發佈時間: 2018-12-29 09:21:34點擊量: 779

半導體產業的2019:看好什麼?看衰什麼?

即將進入2019年,天風證券發佈2019年電子業投資策略建議,看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨

發佈時間: 2018-12-29 09:21:27點擊量: 677

【人才戰略】2019博士後創新人才支持計劃實施工作啟動

歡迎廣大優秀人才到韋亞一課題組從事博士後研究工作為吸引新近畢業的優秀博士從事博士後研究工作,加速培養造就一批

發佈時間: 2018-12-29 09:21:18點擊量: 278

喜訊!中國首台7nm光刻機搬入!

最新消息!12月19日晚間,中國首台ASML NXT2000i正式搬入SK海力士位於無錫的工廠。據ASML證

發佈時間: 2018-12-29 09:21:12點擊量: 676

半導體行業觀察:比人才更重要的是契約精神和良性競爭

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發佈時間: 2018-12-29 09:21:08點擊量: 716

突破!中國刻蝕機進入台積電5nm生產線!

5納米,相當於頭髮絲直徑的二萬分之一,將成為集成電路芯片上的最小線寬。台積電計劃明年進行5納米制程試產,預計

發佈時間: 2018-12-29 09:21:03點擊量: 858

龍頭設備ASML、AMAT、泛林半導體,你知道哪些?

半導體工藝流程主要分為前道工藝和後道工藝流程,關鍵設備基本由美國、日本企業所壟斷。整體而言,中國半導體設備雖

發佈時間: 2018-12-29 09:20:58點擊量: 175

最全半導體晶圓材料產業鏈梳理!

20世紀50年代,鍺(Ge)是最早採用的半導體材料,最先用於分立器件中。集成電路的產生是半導體產業向前邁進的重要一步,1958年7月,在德克薩斯州達拉斯市的德州儀器公司,傑克·基爾比製造的第一塊集成電路是採用一片鍺半導體材料作為襯底製造的。

發佈時間: 2018-12-29 09:20:52點擊量: 876

重磅!青島微電子創新中心&中科院青島EDA中心正式啟用

12月21日上午,由嶗山區政府主辦,嶗山區科技創新委員會和青島微電子創新中心承辦的“青島微電子創新中心啟用入

發佈時間: 2018-12-29 09:20:40點擊量: 786

中國半導體封裝關鍵材料——塑封料產業調研報告

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發佈時間: 2018-12-29 09:20:34點擊量: 226